公司介绍 

成立于2013年，座落于江苏苏州工业园区，专业从事集成电路及软硬件系统的设计、研发、销售并提供技术咨询及技术服务。为用户提供高性价比的芯片定制方案和全方位的系统服务。

公司研发团队核心成员均具有博士学历，是一支年轻、有朝气、敢于创新的团队。团队成员在串并/并串转换芯片以及微波单片集成电路领域具有丰富的研究经验，成功研发出多款具有国内领先、国际先进的数据转换芯片。公司所有芯片均拥有自主知识产权，具有独创性的优势。   

未来，在中国半导体产业蓬勃发展的基础上，公司将充分发挥团队在国内领先优势，推进已研发的原型芯片的量产，满足国内5G基站、光通讯、仪器仪表、医疗、安检成像系统、高速数据采集等领域对相关芯片的需求，同时研发更高性能、更为安全可靠、更加集成化的芯片，最终打造成为芯片领域的引领者与创新者。  

应用领域

 5G通讯：通讯系统联通世界，尤其是随着5G通讯的到来，将重构信息通讯的生态。

光通讯：复杂调制的相干光通讯是节省光带宽资源，提升光纤传输效率，进一步提高传输带宽的绝佳选择。在相干光通讯的接收端链路中。

医疗、安检成像系统：医疗安检成像系统是通过发射光波穿透被测物体，然后落到能量探测器上，探测器将接收到的光信号转换为电信号，这些电信号被量化后，通过复杂运算和成像处理后形成所需的图像。

公司荣誉

资质荣誉：

今年内获得发明专利10余项、集成电路布图设计证书近10项、软件著作权若干；

2013年入选“苏州工业园区科技领军人才工程”科技领军人才孵化项目； 

2018年成功入库国家科技型中小企业；

2019年荣获江苏省民营科技企业；

2019年荣获国家高新技术企业。

质量体系：2016年12月15日，取得ISO9001质量管理体系认证证书。