1、自行设计基板和仿真：已设计及生产包括FCBGA在内等15款产品；

2、完备的测试团队：可及时反馈产品测试结果，给出封装改善意见；

3、封装品质及过程控管：有经验丰富的封装人员(15年)负责封装管理，有效保证封装品质和进度。

1、完善的设备体系：三套探针台系统及自动化测试软件；拥有微波信号源、任意波形发生器、示波器、打线设备、高端全自动探针台和直流电源等；

2、完善的运行体系：实验室建立以芯片级测试和封装为核心的按企业化运行的研发平台；

3、低成本高效率：实验室建立，使企业拥有一个低成本高效率的封测平台，解决了创业中的“成本支出过高”及“技术转化困难”等问题。

为企业提供小批量的流片服务，减少企业自建平台的支出，同时也提高了技术转化效率。

结合微电子所在GaN/InP/GaAs/CMOS工艺开发方面的技术优势，突破化合物半导体产业上有关技术研发。

可为入孵企业提供GaN/InP/GaAs/CMOS基化合物工艺技术开发、工艺技术人员培训等方面的支撑服务。

首批计划设立10个对外宣传窗口（北京、上海、哈尔滨、苏州、合肥、西安、武汉、重庆、深圳、成都），辐射全国，正在设立深圳、成都窗口。

采用“市场-产品-市场”的良性循环机制，解决初创企业和科研人员创业中产品定位不准的问题。

为入孵企业产品拓展市场，寻找更为广阔的应用领域，提升市场占有率，提供“研发-市场-销售”一体化的服务。

帮助入孵企业开拓新市场，找到新的客户群体，为产品推广及销售开辟新道路